中国粉体网讯  近日，国家知识产权局信息显示，东莞信柏结构陶瓷股份有限公司申请一项名为“陶瓷及其制备方法、静电卡盘”的专利，公布号CN120157460A。

在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤，圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中，圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上，静电卡盘就是传递运输硅片的夹持工具。当前，静电卡盘已经广泛应用在等离子和真空环境下的半导体工艺过程中，比如刻蚀、化学气相沉淀、离子植入等。

静电卡盘的主体结构由三部分组成：电介质吸附层、电极层、基底层，基底层作为静电卡盘的主体结构，基座部分主要承担着散热与固定的作用，其一般为陶瓷材料制成，需保证其良好的导热性与硬度，其中，氧化铝陶瓷是最常用的基底层材料。然而，传统的以氧化铝陶瓷制备的静电卡盘的承载能力有待进一步提升。

东莞信柏结构陶瓷股份有限公司所申请的专利涉及一种陶瓷及其制备方法、静电卡盘。按质量份数计，陶瓷的制备原料包括：氧化铝72~97份、氮化钛1~10份、氟化钛1~8份、氟化铝1~5份及氮化锰1~5份。

具体制备步骤为：将按照以上质量分数配比的原料与粘合剂、溶剂混合后进行球磨，制备浆料，并进行脱泡。再通过流延成型制出生坯片，再将生坯片的至少一表面设置电极浆料后，进行等静压成型，最后在1400℃~1600℃的氮气和氢气气氛中完成烧结。

该申请所涉及的陶瓷，通过将合适比例的氧化铝、氮化钛、氟化钛、氟化铝及氮化锰为制备原料，其中以氧化铝为基体，以氟化铝为助溶剂，配以氮化钛、氟化钛和氮化锰，可有效提升陶瓷的硬度、机械强度和耐磨性能，同时氮化钛、氟化钛、氟化铝和氮化锰搭配还可提升陶瓷的导电性能；各原料之间相互配合，使所制得的陶瓷的最大负荷较大，弯曲强度较高，进而使得陶瓷的承载能力较好。

关于东莞信柏

东莞信柏结构陶瓷股份有限公司现为深圳顺络电子股份有限公司控股公司。

公司拥有丰富的氧化锆陶瓷制造经验，在早期就拥有先进完整的，从粉料制备到制品加工的专业设备，是国内较早从事氧化锆陶瓷材料及制品研发、生产、提供技术解决方案服务支持的高新技术企业。

目前公司拥有电子陶瓷、工业陶瓷、家居陶瓷三大完整齐全的产品线，细分产品包括陶瓷指纹识别片、陶瓷手机背板、智能手表陶瓷配件、（铁氧体、陶瓷）磁芯，陶瓷球阀、陶瓷刀等结构陶瓷产品，覆盖手机、智能穿戴、石油化工机械、电子材料、生物陶瓷等十几个行业。

（中国粉体网/山川）

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