中国粉体网讯  在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起，适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点。

2026高端研磨抛光材料技术大会将于2026年4月15-16日在郑州举办。连云港圣通仪诚土壤研磨仪器有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

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