中国粉体网讯  随着制造领域技术的交叉和融合，化学机械抛光（CMP）技术已经应用到各种难加工和需要获得高精度表面的材料抛光领域。由于器件特征尺寸的要求越来越严格，CMP中抛光垫在改变亚纳米级缺陷性能中起着重要作用。CMP借助磨损中“软磨硬”的原理，避免了纯机械磨损造成的表面划伤以及纯化学作用下抛光效率低下的问题。

CMP过程中化学作用进行表面侵蚀软化，机械作用进行材料磨除，在这个过程中抛光垫主要起到两方面的作用，既承载化学抛光液及反应产物，又传递加工载荷，保证抛光过程的平稳进行，因此抛光垫的微形貌变化和局部的变质会直接影响磨粒和抛光液对加工材料的效果。因此合理地选择和使用抛光垫对控制和优化化学机械抛光过程及实现高效、高质量加工具有重要的意义。

金刚石研磨垫，也称钻石研磨垫，属于固结磨料研磨技术范畴，采用金刚石微粉与树脂螯合而成，具有高硬度、高耐磨、高效率等特点，广泛应用于光学、电子、半导体、陶瓷等行业的研磨和抛光。

金刚石研磨垫的主要作用是对各种材料表面进行高效、精确的研磨和抛光处理。由于金刚石的高硬度特性，金刚石研磨垫可以在短时间内有效地去除材料表面的粗糙度、不平整度或其他缺陷使表面达到所需的光洁度和精度。

这对于许多工业应用至关重要，如光学元件、半导体材料、陶瓷制品等。在某些情况下，材料表面可能会出现划痕或其他损伤，金刚石研磨垫可以用于去除这些划痕，恢复表面的光洁度。金刚石研磨垫的高精度研磨能力可以用于制备高精度要求的工件，如光学镜片、精密机械零件等。与传统的研磨垫相比，金刚石研磨垫的研磨效率更高，可以在较短时间内完成大量的研磨工作，从而提高工作效率。金刚石研磨垫的耐用性和长寿命意味着它可以减少更换研磨垫的次数，从而降低生产成本。

研磨抛光技术在集成电路芯片的制作中具有重要作用，针对高端研磨抛光相关的技术、材料、设备、市场等方面的问题，中国粉体网将于2025年4月16日在河南郑州举办2025第二届高端研磨抛光材料技术大会。届时，郑州磨料磨具磨削研究所有限公司工程师赵明恩将作题为《金刚石研磨垫应用研究》的报告，报告针对金刚石研磨垫市场需求，综述金刚石研磨垫精密成型方法，系统研究国内外主流金刚石研磨垫产品在多应用场景下的加工性能，对金刚石研磨垫的应用领域拓展起到良好的指导作用。

专家简介：

赵明恩，郑州磨料磨具磨削研究所有限公司工程师，毕业于青岛科技大学材料加工工程专业，主要从事硬脆材料超精密加工工具金刚石研磨垫、减薄砂轮及其树脂结合剂研发工作，对聚氨酯弹性体和橡胶材料产品开发具有丰富经验。

参考来源：

[1] CMP抛光资讯

[2] 梁斌等，CMP抛光垫表面及材料特性对抛光效果影响的研究进展

（中国粉体网编辑整理/山林）

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