中国粉体网讯 随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。

2025高端研磨抛光材料技术大会将于2025年4月16日在郑州举办，扬帆半导体（江苏）有限公司作为参会企业邀请您共同出席。

扬帆半导体（江苏）有限公司成立于2021年8月，是一家专业从事第三代和第四代半导体材料定制加工的企业（材料后段切磨抛提供技术服务）。

公司拥有行业内经验丰富的专家团队，各种先进的切割、研磨、抛光、清洗和检测设备，能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。

公司成立至今，已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶体材料的金刚线快速切割工艺，在大幅缩减切割时间的同时，能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺，可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。

另外：我们产线也提供外延片再生代工服务和Dummy片的提供，碳化硅衬底同质外延失败后，我们代工去除外延层，然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。可以大大降低客户外延投入的成本。

公司这条材料切磨抛中式产线，可以提供客户整条产线设备的输出，并且提供完善的技术工艺等， 让客户再建立切磨抛产线的时候，能快速进入量产。

公司秉承技术为先的理念，致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺方案、及整线设备设计输出（包工艺、数据），为一体的专业半导体技术公司。竭诚为您服务。

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