中国粉体网讯  近期，山东临沂临沭经开区高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目基地项目引起了广泛关注和报道。

项目产品方案

据悉，该项目由山东金微纳米科技有限公司建设，总投资12亿元，其中一期投资6亿元，占地120亩，投资强度500万元/亩，亩均税收84万元。总建筑面积6.42万平方米，主要建设生产厂房、研发楼等，新上高纯纳米球形硅粉生产线10条、高纯纳米球形铝粉生产线10条。目前，已试生产，累计完成投资4.7亿元。项目投产后，可年产38400吨高纯纳米球形微粉材料，其中高纯球形氧化硅粉年产19200吨、高纯球形氧化铝粉年产19200吨。2025年可实现年产值24.9亿元、年税收1亿元。

球形硅微粉

球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，具有良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点，在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域应用较多，是一种不可替代的重要填料。

硅微粉是电子产业核心基础原材料之一，先进封装市场扩容带动球形粉需求增长。随着电子产业升级，先进封装市场规模逐步扩大，预计于2024年占据近50%封装市场份额，有望进一步带动球形硅微粉需求增长。球形硅微粉预计将在覆铜板领域有着较高的需求量，而近几年国内覆铜板产量持续攀升，已经占据到全球市场总量的72%左右，且产能仍旧持续向我国转移，因此未来球形硅微粉在我国市场存在巨大的应用空间。

球形氧化铝

球形氧化铝主要作为导热材料，具体分为热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、导热塑封料等。热界面材料是用于IC封装和电子散热的材料，可以填补两种材料结合或接触时产生的微空隙，从而减少热传递过程中形成的阻抗并提高散热性，球形氧化铝是常见的热界面材料中的无机填充物，导热系数达到 30～42W/m•K。根据统计，热界面材料占球形氧化铝下游应用比例达到48%，导热工程塑料占比为17%，高导热铝基覆铜板占比14%。除了作为导热材料外，球形氧化铝在先进陶瓷、催化、研磨抛光、复合材料等方面也有极为广泛的应用，市场前景广阔。新能源汽车电池、电控、电机均采用导热材料及导热胶等热界面材料，有望带动球形氧化铝填充料需求。

来源：大众新闻

据了解，山东金微纳米科技有限公司项目自主研发的可连续生产的物化高端智能装备，打破该领域装备技术“卡脖子”的问题，促进国内电子芯片材料的自主化发展。项目采用物化法生产的纳米级球形微粉材料，主要应用于芯片封装、覆铜板等领域，指标达到国际先进水平，开启半导体封装材料供应体系新格局。

该项目属于山东硅基新材料产业链的关键工程，可加快产业集聚发展，引领新赛道竞赛，占据新材料的新高地。

参考来源：大众新闻、临沭县人民政府、临沭经济开发区行政审批局

（中国粉体网编辑整理/初末）

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