中国粉体网讯  2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，宁波润平电子材料有限公司取得一项名为“一种晶圆化学机械研磨方法”的专利，可保证研磨处理的保持环使用稳定性。

发明专利申请 来源：国家知识产权局

CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）技术是芯片制造中的一项核心工艺，自1965年由Walsh等人首次提出以来，经历了从铝、铜、低K介质、钴等多种材料技术的进步，逐渐成为芯片制造工艺中不可或缺的一环。它是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。在单晶硅片制造过程和前半制程中，需要多次用到化学机械抛光技术。CMP工艺通过化学腐蚀和机械研磨的协同配合，实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的高效去除，从而达到晶圆或表面纳米级的平坦化。

宁波润平电子材料有限公司作为宁波阳明工业技术研究院培育的企业，该公司先后获评国家科技型中小企业、浙江省科技型中小企业等称号，抛光液项目成功入选宁波市“2022年甬江人才计划”和余姚市“2021年姚江英才计划”。目前，该公司研发团队已吸纳多位CMP抛光材料领域的国内外专家，累计申请专利105项，已授权32项，其中发明专利6项、实用新型专利26项，拥有核心自主知识产权。

润平电子生产现场 来源：余姚新闻网

宁波润平电子材料有限公司本次发明提供了一种晶圆化学机械研磨方法，包括：将保持环套设在晶圆的外周进行固定，并压在研磨垫上进行研磨处理；将所述保持环靠近所述研磨垫一侧的表面记为第一表面，将所述保持环靠近所述晶圆一侧的表面记为第二表面，所述第一表面至所述第二表面的过渡半径0≤R<0.05mm。该发明保证研磨处理的保持环使用稳定性，解决了残留物存留的问题，有效提升了晶圆边缘研磨率。

来源：国家知识产权局

据润平电子董事长惠宏业介绍，润平电子的研发团队突破实现了抛光头等超精密抛光关键零部件的自主研发，在产品的精度、平坦化程度等多个维度上赶超国外同行。企业还通过“产品＋服务”的新模式迅速打开国内市场，得到了不少芯片制造企业的青睐。

“润平电子”抛光液生产线 来源：浙江日报

润平电子不仅满足国内客户高端抛光材料和零部件的需求，还勇敢“出海”挺进国际市场。2024年3月，润平电子在新加坡投资200万美元，成立独资企业，迈出了进军海外市场的第一步。

参考来源：

国家知识产权局、半导体与物理、余姚新闻网、余姚发布、浙江日报

（中国粉体网编辑整理/山林）

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