中国粉体网讯  在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起，适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点。

2026高端研磨抛光材料技术大会将于2026年4月15-16日在郑州举办。苏州铼铂机电科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

苏州铼铂机电科技有限公司是半导体行业工艺解决方案的专业提供商。

解决方案包括：晶圆临时粘片取片、晶圆/端面精密研磨抛光、晶圆双面研磨抛光、晶圆划片裂片、LD bar条堆取、超薄易碎晶圆处理、晶圆厚度及膜厚测量，封装用打线机，贴片机等。

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