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天通银厦新材料与您相约重庆!2025第二届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会
2025/08/21 点击 3720 次

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能,是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料,是现代化工附加值最高、应用最广泛的高端材料之一。在此背景下,中国粉体网将在中国·重庆举办2025第二届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会,大会旨在搭建高纯氧化铝上下游技术交流、信息互通的沟通平台,促进我国高纯氧化铝行业技术与产业发展突破。


2025第二届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会组委会获悉,本届会议将于2025年9月19日中国重庆举办。天通银厦新材料有限公司作为报告单位邀请您共同出席。



天通控股股份有限公司(股票代码:600330)创建于1984年,于2001年在上海证券交易所挂牌上市,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。经过四十年的艰苦创业,天通拥有多家控股和参股公司,目前已经形成电子材料、电子模组、绿色能源、智能装备四大业务板块,业务涵盖电子信息材料产业链上下游,是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。


天通银厦新材料有限公司成立于2014年,是天通控股股份有限公司的全资子公司。公司是用改良泡生法制造大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业,主营蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、蓝宝石衬底的研发、制造和销售,产品主要应用于工业、医药业、集成电路及智能手机终端、新一代Micro LED显示技术和5G通信等行业。





会务组

联系人:李先生

电话:15563675367

邮箱:3261140559@qq.com





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(来源:中国粉体网 粉享汇)


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